AI와 반도체 산업의 급격한 발전과 함께 Advanced Packaging, HBM 및 HBF 분야에 대한 이해와 전문 인력 양성의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이에 한양대학교 RISE지산학협력단과 한양대학교 CH3IPS 혁신 연구센터를 비롯한 여러 기관이 공동 주관하여, 학생 및 산업체 관계자분들을 위한 「제7회 Smart Semiconductor Academy(SSA)」를 2026년 8월 24일부터 26일까지 3일간 개최합니다. Packaging 분야를 중심으로 진행되는 SSA는 이번이 세 번째 아카데미입니다.

2024년 제3회에서는 Advanced Packaging과 Chiplet을, 2025년 제5회에서는 Advanced Packaging과 HBM을 다루었으며, 이번 제7회에서는 HBF 기술까지 포함하여 보다 폭넓은 최신 패키징 기술을 소개하고자 합니다.

본 아카데미는 학생들을 위한 기초 지식부터 산업체의 최신 기술 동향과 실제 적용 사례까지 폭넓게 다룰 예정입니다.
학생들에게는 미래 반도체 산업을 이끌 핵심 기술에 대한 이해와 진로 설계의 기회를 제공하고, 산업체 관계자분들께는 실무 경험과 최신 기술 흐름을 함께 공유하는 뜻깊은 교류의 장이 되기를 기대합니다. 특히 기조강연에는 KAIST 김정호 교수님, 특별강연으로 전 삼성전자 CTO이신 정은승 교수님 등 이분야에서 국내 최고의 전문가들이 함께하며, 풍부한 경험과 통찰을 나누는 의미 있는 시간이 될 것입니다.

바쁘시더라도 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
감사합니다.

제7회 Smart Semiconductor Academy 조직위원회 대표
김학성 교수(한양대) / 송윤흡교수(한양대)