Smart Semiconductor Academy

시간	강연제목	연사(소속)
10:00~10:05	Opening	김학성 교수 (한양첨단반도체패키징센터장)
10:05~10:15	과정소개	송윤흡 교수 (한양대학교, 페디셈(주))
10:10~12:00	기조강연: AI Agent 시대의 HBM/HBF/HBS 중심 AI 컴퓨팅의 혁신	김정호 교수 (KAIST)
12:00~13:00	Lunch Time
13:00~14:20	HBM 과거·현재·미래	윤재윤 교수 (SKKU, (전) 삼성전자 HBM 개발담당)
14:20~14:30	Break Time
14:30~15:50	Advanced Packaging I : Heterogeneous Integration in the AI era	서재현 팀장 (Amkor Korea)
15:50~16:00	Break Time
16:00~17:20	Advanced Packaging IICo-Packaged Optics: 차세대 AI 인프라를 위한 광 패키징 기술	장정환 이사 (STATS ChipPAC)

기조강연

AI Agent 시대의 HBM/HBF/HBS 중심 AI 컴퓨팅의 혁신

김정호 교수
KAIST

HBM 과거·현재·미래

윤재윤 교수
SKKU, (전) 삼성전자 HBM 개발담당

Advanced Packaging I

Heterogeneous Integration in the AI era

서재현 팀장
Amkor Korea

Advanced Packaging II

Co-Packaged Optics: 차세대 AI 인프라를 위한 광 패키징 기술

장정환 이사
STATS ChipPAC

시간	강연제목	연사(소속)
10:00~11:30	HBM 구현을 위한 Advanced Substrate 기술 동향 (Glass 포함) 기술	유문상 연구소장 (심텍)
11:30~12:30	Lunch Time
12:30~13:50	AI, 온디바이스 AI 시대의 패키징 소재 기술	이광주 연구위원 (LG화학)
13:50~14:00	Break Time
14:00~16:00	패키징 공정 및 집적화 기술 : 기초 & 심화, 최신 기술 동향, Glass 기판 기술	유봉영 교수 (한양대학교)
16:00~16:10	Break Time
16:10~17:30	패키징 신뢰성 및 열 특성	신상훈 교수 (한양대학교)

시간	강연제목	연사(소속)
10:00~12:00	특별강연: 반도체의 과거와 미래속의 도전 DNA	정은승 교수 (한양대학교, (전) 삼성전자 사장)
12:00~13:00	Lunch Time
13:00~14:50	DRAM 및 HBM3 구조분석 및 해석	남인호 교수 (한양대학교)
14:50~15:00	Break Time
15:00~16:20	NAND Flash Technical Trends and Introduction of HBF	장성남 교수 (한양대학교)
16:20~16:30	Break Time
16:30~17:50	AI 시스템을 위한 DRAM 기술	유창식 교수 (SKKU, (전) 삼성전자선행연구팀장)
17:50~18:00	과정 정리	송윤흡 교수 (한양대학교)