팝업레이어 알림

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2026 제 7회
Smart Semiconductor Academy

Advanced Packaging 및 HBM/HBF 기술

2026. 8. 24(월) ~ 8.26(수)
세종대학교, 대양AI센터 12층 (AI 홀)

사전등록 (6.15~8.14) Program바로가기

주최

  • 한양대학교 CH3IPS 혁신연구센터
  • 한양대학교 RISE지산학협력단
  • 인하대학교반도체특성화사업단
  • 명지대반도체공정진단연구소
  • KPCA(사) 한국PCB반도체패키징산업협회
  • 페디셈(주)
  • CHIPS 로고
  • 한양대학교 로고
  • 인하대학교 로고
  • 명지대학교 반도체특성화 대학사업단 로고
  • 한국PCB 반도체패키징산업협회 로고
  • PeDiSem 로고